圖一、台灣光通訊產業鏈
資料來源：工研院產科所
光元件主要區分為主動和被動，主動元件指有涉及到光電轉換的元件，例如將光晶片進行封裝的雷射器(LD)和檢光器(PD)，以及其它的光調變器等。被動元件則包含光連接器、光跳接線、光開關、光濾波器…等，領導廠商主要有美國II-VIr、Lumentum、Broadcom、Cisco。
光纖依照模態(光傳遞的方式)可以分為單模(single-mode)與多模(multi-mode)兩種。在多模光纖的傳遞中，可以想像不同入射角代表不同的模態，也就是不同的傳遞方式，而當core由50 um的大小開始縮小至9um時，只能有一種角度形成全反射傳遞，此時的光纖便叫單模光纖。單膜光纖被使用於長距離，而多膜光纖則是被使用於短、中距離。光傳輸模組在產品類別上，分為單模光傳輸模組與多模光傳輸模組。其中單模傳輸模組精密度高，價格較貴。
光通訊產業未來的成長主要來自資料中心，近年是資料中心傳輸從100G升級到400G的主要成長時期，資料中心及電信市場是主要應用的兩大領域，而資料中心尤其看好。為了因應全球影音資料持續大漲，資料中心越蓋越多，業者也極需想辦法增加資料處理速度。光通訊是藉由光纖的有線通訊技術來傳遞訊號，這種方式會需要光收發模組，作為光傳輸終端設備與光纖之間的連接，其工作原理就是光電轉換，網路中每個節點、路由器或交換器都會需要使用到光收發模組。以超大型資料中心來說，每 10 萬台 Server、搭配 1 萬台高階網路交換器、以及 100 萬組光纖通訊收模組。
光收發模組傳輸距離，前期主要有SR (100 m）、LR（10 km）、ER（40 km）、ZR（80 km）。隨資料中心網路的建設，又衍生出了DR（500 m)、FR（2 km）。速率越高傳輸的距離越短。如果距離超過上述極限，可使用EDFA（摻鉺光纖放大器）等放大微弱的光信號，使其傳輸更遠；或者使用相干光模組傳輸。
表一、400G光模組封裝形式
資料來源：華南投顧整理
400G模組封裝中CDFP和CFP8尺寸較大，熱容較高，主要用於電信市場，CFP8在400G光收發器的早期階段即已進入市場，但由於與有大廠支持之QSFP56-DD與OSFP兩種規格競爭，故預計CFP8市場將呈衰退趨勢; OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable)是一個新的接口標準，可以向後支持800G可擴展性佳，功耗及尺寸較QSFP-DD大，較適合用於電信市場 ; QSFP-DD向前兼容100G用的QSFP-28，將原來的4通道接口增加了一行，尺寸最小，密度較高，更適用於短距離的資料中心，但需增加一個適配器才能跟OSFP插座兼容。
400G光收發器以常用於資料中心、500m佔較高比重的QSFP56-DD DR4為主流，主要出貨地區為擁有大量資料中心的美國和中國。2022 年H2 Broadcom 交換機商用晶片Tomahawk 5 晶片組量產，可望帶動2023年單通道 400G 光模組產品量產。
光收發模組升級400G受惠廠商包括聯亞、眾達、華星光。聯亞光電生產光收發模組上游關鍵元件-以InP及GaAs系列原料為主之光雷射(LD)與光探測器(PD)磊晶片 ; 眾達-KY 與華星光的終端應用因較偏重於資料中心，受惠雲端服務供應商需求相對穩健。眾達-KY資料中心應用占 8 成為主，主要動能為資料中心升級 400G 趨勢，在轉換期間 100G 也能維持一定動能，因為眾達具 100G 單通道產品的技術，相較使用 25G*4 的規格，具有更好性價比。華星光營運模式為晶粒至模組一條龍生產，終端應用以資料中心占 6 成為主。
圖二、光收發模組產業鏈
資料來源：華南投顧整理
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