產業週報

一、配合即將到來新措施，I C設計於2023年新商機

台灣在終端半導體產品市占只有5%，在三大IC產品分類中，也就是邏輯IC、記憶體IC及分離式元件、類比、光電及感測IC這三大類中，台灣市占分別為7%、4%、3%。台灣IC設計較強的領域以邏輯IC產品為主，例如邏輯IC在行動手機、消費性電子、PC所佔的比重，分別是28%、46%、64%，這些是目前台灣較為擅長的IC設計領域。在企業/基礎建設、工業及汽車等產品領域，邏輯IC的比重分別是48%、28%、35%，這些領域非台灣企業的專長，需要拓展應用領域也要開拓IC類型。

隨歐盟強制採用USB Type-C的法案通過，不論是接口轉換或高頻高速傳輸商機又再起，儘管消費性市場仍疲弱，但2023年搭上美系客戶轉換Type-C的剛性需求，有望不受消費性需求放緩影響，成長動能明確。

簡單介紹IC的生產流程：從上游到下游可約略的分成IC設計、IC製造、IC封裝及測試，下游則為資通訊產品製造商，或半導體零件通路商。而專門從事積體電路設計研發，而不跨足IC生產製造的專業IC公司則是IC設計公司，也就是只從事設計而將生產部分完全交由專業晶片製造及封測進行代工。

圖一、IC設計流程

資料來源：公司年報

二、I C設計個別擅長領域

台灣在終端半導體產品市占只有5%，在三大IC產品分類中，也就是邏輯IC、記憶體IC及分離式元件、類比、光電及感測IC這三大類中，台灣市占分別為7%、4%、3%。台灣IC設計較強的領域以邏輯IC產品為主，例如邏輯IC在行動手機、消費性電子、PC所佔的比重，分別是28%、46%、64%，這些是目前台灣較為擅長的IC設計領域。在企業/基礎建設(Enterprise/infrastructure)、工業及汽車等產品領域，邏輯IC的比重分別是48%、28%、35%，這些領域非台灣企業的專長，需要拓展應用領域也要開拓IC類型。

台灣半導體產業全球市占率，以終端產品來算市占只有5%，但若計算晶圓代工市占則高達77%以上，是很大的落差，台灣半導體產業的發展重心集中在晶圓生產、封裝測試等製造代工領域，但在產品的開發進展上，還有很大的努力空間。

台灣在終端半導體產品市占只有5%，而在不同產品項目上也是強弱有別，例如在三大IC產品分類中，也就是邏輯IC、記憶體IC及分離式元件、類比、光電及感測IC這三大類中，台灣市占分別為7%、4%、3%，明顯偏重在邏輯IC上，至於第三類IC則表現最弱。目前台灣IC設計較強的領域，確實是以邏輯IC產品為主，例如邏輯IC在行動手機、消費性電子、PC所佔的比重，分別是28%、46%、64%，這些也是目前台灣較為擅長的IC設計領域。至於在企業/基礎建設(Enterprise/infrastructure)、工業及汽車等產品領域，邏輯IC的比重分別是48%、28%、35%，這幾個領域就不是台灣企業的專長。

圖二、全球半導體各應用領域與類型占比

資料來源：聯發科

在工業及汽車領域，第三類IC元件占比高達63%及59%，比重相當高，但第三類IC是台灣最弱的部分，顯然台灣要很努力，才能在這兩個領域與大廠競爭並搶到市佔率。這個產品類別的分布，也會隨時間改變而移轉。未來資料中心及汽車兩個重要的產業領域，由於雲端計算及資料的大幅增加，邏輯IC的占有率還會明顯增加，很可能都會增至六成以上。台灣IC設計業在邏輯IC有很強的基礎，未來這兩塊大餅要好好掌握。

市場調查機構Gartner對幾個重要半導體應用市場的預測，包括2021年及2022年的數字，也值得參考。其中，邊緣運算基礎建設兩年成長率都最高，分別是344%及45.5%，主要是從很小的基礎成長起來的，至於幾個成長較快的如家庭娛樂、取代硬碟的NAND Flash（SSD）、智慧型手機、汽車及資料中心等，前年和去年的成長率也都高過一成。

圖三、重要半導體應用市場營收與成長率預測

資料來源：聯發科

IC設計業者庫存水位偏高問題何時能夠解決，成為近期市場高度關注的焦點，終端業者的庫存調節進度正逐漸進入尾聲，後續整個半導體產業的市況好壞，就與IC設計業者的庫存調節節奏有高度相關。另一方面，IC設計的庫存消化速度，也會顯現出終端客戶回補需求的力道。

從需求端來看，IC設計業者主力的消費性電子產品，普遍還是處於需求不振的情況，雖然年末促銷檔期即將到來，但無論是手機還是PC、NB，2022年年末的促銷檔期主要還是為了清理終端客戶自身的庫存，對於IC的拉貨動能，短時間還不會有顯著的提升。

以第三季財報的狀況來看，大多受到業外匯率挹注之下，使得獲利表現相對有撐，不過毛利率表現普遍回落，像是驅動IC廠聯詠、網通IC廠瑞昱等大廠也不例外。

主要是因晶圓代工廠成本未降，加上市場需求放緩之下，同業價格競爭壓力所致，業內大多認為，第四季仍難以擺脫此因素，毛利率表現仍有壓力，加上可能又因匯率走穩，再少了大筆匯兌的進帳，對於整季獲利表現恐怕不樂觀。

另外，先前部分IC設計業者也與晶圓代工廠簽訂長約，在需求緩、庫存高之下難以履行，造成違約金的產生，像是義隆就已經在去年第四季提前解約，使得整季盈餘將會是損平局面。將包袱留在去年下半年的策略，還有像敦泰一次性打消大筆的庫存跌價損失，讓今年營運更輕盈。

展望2023年，力圖將體質調整之後的IC設計業者，面對整體供應鏈庫存調整的腳步仍然緩慢，像是在消費性電子產品方面，以手機來看，儘管短期是況仍不明朗，但聯發科就認為，上半年也將陸續有回補庫存的力道顯現。

PC方面，業內普遍認為，庫存有機會在去年底獲得控制，不過Chromebook庫存則會去化到上半年，影響到像是茂達、致新、矽力-KY等廠商。

至於其他消費性電子產品方面，像是目前MCU廠商庫存仍然偏高，盛群就認為，原先預期庫存將調整到今年第二季，現在認為將會推延到今年第三季，才會到合理水位。

整體來看，當今年上半年庫存逐步出現曙光之後，另一個優勢則是來在於毛利率的回溫，由於晶圓代工廠成本鬆動之下，對於後續投片的成本也將受到有效控制，有望陸續顯現在下半年的毛利率上，也將是未來獲利觀察的重點之一。

二、IC設計轉型契機

許多IC設計公司在1H22營收獲利仍維持在高點，而隨著終端消費性市場因烏俄戰爭、通貨膨脹、中國疫情等影響放緩，需求不若以往，2023年要積極轉型投入企業、工控、車用等利基市場。

聯發科天璣系列旗艦型 5G SoC 已攻占市場 5%~10%，日前天璣 9200 行動處理器出現後，預計市占率更高。加上 Wi-Fi 規格轉換，Wi-Fi 7 需求提升市場需求，也拉抬出貨價格，都對聯發科未來發展有正面效益。2022 年第四季去庫存後，2023 年第一季 5G SoC 需求應會增強，加上中國疫情管理放寬，使需求面提升，2023 年第一季營收將有成長。目前市場 5G SoC 只有兩強競爭，聯發科 5G SoC 訂價將維持相同，不會有價格戰出現，代表聯發科後 5G 週期，2023~2024 年毛利率穩定。因台積電漲價，使聯發科增加成本，以至於 2023 年毛利率由 2022 年 49% 微降至 47%。

譜瑞-KY展望第一季，譜瑞-KY將出現一些復甦，AMOLED將成為新的增長動力，目前已經向客戶發貨了用於平板電腦的AMOLED T-con，且客戶端反饋非常積極，考慮到更高的嵌入式RAM，T-Con含量會比普通液晶面板高很多。透過先前併入的睿思科技快速進入USB控制IC市場，並且在USB 4 Hub控制IC市場耕耘已久，加上睿思科技在USB市場具有技術領先的地位，因此看好譜瑞-KY在type-c相關市場可望搶下商機。

聯詠由於全球通膨、升息及中國封控等外在因素干擾，使智慧手機、電視等部分消費性產品需求仍相對保守。大尺寸驅動 IC 受電視需求影響呈現下滑、中小尺寸也因手機庫存持續調整，將有較顯著的衰退。展望未來，預計電視、Android供應鏈(TDDI、OLED DDIC)將會再上半年出現補貨需求將增強，有利於推動聯詠在未來幾個季度的營收呈現連續成長，惟毛利率恐持續收斂，並在第一季觸底，這得益於後續較低的晶圓成本。

瑞昱近期PC出貨量仍舊疲軟，基於美元升值，加上聯網產品需求疲軟，先前雙11檔期沒有明顯拉抬。而瑞昱將於第一季更積極地管理庫存，目前PC產品庫存最高，預估到第二季後可恢復到80-90天正常庫存，年中庫存將恢復正常，目前潛在庫存壓力將對定價產生壓力進而影響毛利率。此外，WiFi 6在2023年滲透率將繼續提升，瑞昱將推出具成本效益的WiFi 6產品。