產業週報

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發行日期:2022/12/19

資料來源:華南投顧

資料整理:股科小編

一、2023年全球伺服器出貨量仍看增

3Q22因公有雲業者及品牌商對伺服器需求皆有增長，加上ODM業者前季出貨遞延，全球伺服器出貨量QoQ達4.3%，預期4Q22中系業者及品牌商對伺服器採購需求疲弱，北美四大資料中心拉貨力道雖將微幅成長，但亦較前季放緩，預估4Q22全球伺服器出貨量QoQ -7.2%。

面對2023年經濟仍有諸多不利因素，但有鑑於2023年Intel、AMD伺服器新平台的推出，具有換代需求，綜觀各家市調統計數據，預估2023年全球伺服器整機出貨量仍將呈年成長3~5%，低於2022年的5~6%。

鴻海、緯穎自1Q22開始，拿到全球的伺服器訂單比重持續攀升，緯穎以雲端伺服器客戶為主；9成以上皆為雲端服務客戶，鴻海雲端品牌客戶比重約為4:3。

圖一、全球伺服器各季出貨量變化與預測(千台)

資料來源：DIGITIMES

圖二、伺服器代工廠全球出貨比重變化

資料來源：DIGITIMES，華南投顧整理

二、Intel伺服器新平台的推出-將帶動相關供應鏈成長

Intel Whitley平台滲透率目前約為50%，預期2022年底將提升至60%，Intel在1H23將推出新平台Eagle Stream，而AMD Genoa平台已在2022年11月推出。

Intel及AMD伺服器新平台的推出，將帶動CPU耗電量的增加、CPU針腳數及面積的增加、記憶體匯流排數量的增加、PCIe線道數量的增加，在運算效能及資料傳輸速度提升之下，熱能也將顯著上升，同時也帶動散熱需求。

AI伺服器跟隨大廠持續導入，100G交換器提升至400G交換器為趨勢，預期400G交換器2023年滲透率仍將持續提升、市占率也會較前一代成長。對智邦(2345)、眾達-KY(4977)有利。

表一、Intel、AMD伺服器新舊平台差異

資料來源：華南投顧整理

三、Meta資本支出成長性最佳，緯穎、廣達將同步受惠

表二、3Q22主要伺服器生產業者對主要客戶出貨占各廠總出貨比例預估

(台廠囊括全球伺服器約9成代工訂單)

資料來源：華南投顧整理

目前全球前十大伺服器出貨皆為美系及陸系業者，台廠主要扮演ODM腳色，伺服器終端需求來自於品牌及雲端(白牌)業者，一般又以供貨給雲端(白牌)業者的獲利較佳，可避免被品牌廠過一手抽成，因此來自FAMG營收占比大的公司較有可看性，看好相關公司在未來營運上的表現。~緯穎、廣達

繼先前禁止高階AI晶片輸往中國大陸後，美國商務部近期再次祭出禁令，將管制範圍從原先邏輯IC擴大至記憶體領域，對中國大陸展開全面性的「晶片鎖喉戰」，預期將衝擊中國品牌伺服器(如Inspur、Lenovo)出貨量。對神達(3706)有利。

YT3Q22全球伺服器雲端與品牌客戶之資本支出以Meta成長最多，YoY 77.0%，相對其他代工廠，緯穎及廣達伺服器主力客戶皆為Meta，預期未來將同步受惠。

四、2024年將會是水冷解熱方案出貨元年

在2022年5月的台北國際電腦展中，Intel宣布投資7億美元在美國成立實驗室，開發新一代浸沒式液冷散熱方案，並發布首款Open IP資料中心單相浸沒式液體冷卻完整方案；NVIDIA同時間也發布針對數據中心等級GPU A100 PCIe和H100 PCIe的官方水冷版本，NVIDIA也預告將會為自家的數據中心、NVIDIA HGX導入水冷系統。

目前伺服器主流的散熱方案為厚熱板加上熱管的方案(氣冷)，體積較大，AMD的統計資料曾指出，氣冷散熱有效的極限約是單顆晶片功耗205W。目前伺服器以雙路(2顆CPU)最為廣泛使用，因此，預期當達到400W至500W以上的熱源、空間限制之下，就需要使用到水冷式方案。

表三、各主要伺服器CPU、GPU、AI晶片廠之散熱設計功耗(TDP)及預定推出時程表

資料來源：華南投顧整理

五、Eagle Stream伺服器平台散熱需求增加

伺服器CPU散熱鰭片解熱瓦數需求方面，Intel部分，Eagle Stream平台解熱需求多於上一代Whitley平台50W功率；達350W。AMD部分，Genoa平台解熱需求多於上一代Milan平台40W功率；達320W。Intel新平台Eagle stream散熱模組的ASP較上一代增加20%以上。水冷式方案一開始多會用於高規格的HPC、AI等，主要是在熱功耗較高的應用上，一般傳統像是用在儲存這類的伺服器就會落在300W左右，就不一定會用這樣的高階方案。

水冷方案分成直接液冷(Direct Liquid Cooling, DLC)散熱及浸沒式冷卻兩種：