根據集邦調查，2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，較2020年增加43％。2022年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500億～600億美元高檔，年增約15％，且在台積電正式宣布日本建新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球8吋晶圓代工產能新增約6％，12吋將增加約14％。

歷經連續兩年的晶片荒，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能，將陸續在2022年開出，且新增產能集中在40奈米及28奈米製程，預計現階段極為緊張的晶片供應將可緩解。由於新增產能貢獻產出的時間點，預估落在2022下半年到2023上半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能紓解的現象恐怕不甚明顯。由於數位轉型及新興科技需求持續成長，讓半導體市場有望一路旺到2022年底，其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間，因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。

由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球數位轉型需求，疫情更驅動了恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性的改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒至今仍未停歇。預估2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6％，12吋將年增約14％，其中12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程，預期現階段極其緊張的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。

記憶體市場雖然近期價格相對疲軟，但記憶體價格只要下跌，就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升，因此讓記憶體需求不斷提升。看好三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

SEMI（國際半導體產業協會）於11月23日最新公布北美半導體設備出貨報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％。北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長，同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下，也同步提升半導體設備銷售金額。

瑞銀證券估計全球晶圓設備2021年規模為845億美元，受惠晶圓代工、邏輯半導體相關的開支大增，將2022年預測值由945億美元調升至965億美元，年增14％，2023年則由900億美元調升至955億美元，與前年度維持高檔不墜。全球晶圓設備產業規模得以上升，主要是以台積電與大陸中芯國際拉升開支貢獻較大。

以區域別來看，中國、台灣和南韓都是2021年及2022年設備支出金額的領先市場。中國因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，於2021年和2022年兩年的半導體設備總支出中躍居首位。

台積電給出3年1000億美元的資本支出計畫，目前外界皆猜測台積電一定會上調此預算目標，推估落在1050~1150億之間。進入2022年台積電除預計將擴張3奈米製程產能，日本28/22奈米製程廠房與高雄新12吋晶圓廠基礎建設的資本支出，南京廠28奈米製程擴張，以及部分成熟製程12吋產能擴增等，料將把資本支出推升到一年400億美元以上的新境界。預估台積電資本密集度將從2021年的53％，攀升為2022年的59％，2023年也維持在55％。

三、美國半導體設備商佔全球設備比重約一半

全球設備、材料供應鏈雨露均霑，ASML、應材(Applied Materials)等國際大廠2021年業績將保持成長態勢，而台廠如京鼎、帆宣、家登、萬潤、弘塑、漢唐等全年獲利也相當可期，當中應有業者將續創新高，跟著台積電走，完全不受疫情而有所波動，2022年仍將是好光年。

2021年3月英特爾宣布7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV技術，同時也投資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，據了解鎖定7奈米以下先進製程技術，明顯感受到中獎喜悅的應屬EUV等設備材料供應鏈。

英特爾更積極推進EUV製程與擴大封裝等業務，當然也會加大採購設備材料力道，接著在歐美等全球還有投資計畫，目前看來應材、科林研發、KLA等國際設備大廠將受惠，而最開心的就是獨家供應EUV設備的ASML。

隨著英特爾擴大生產，台廠供應鏈中可能受惠的就是台積電、英特爾EUV光罩傳送盒供應商家登，還有帆宣為EUV設備模組代工廠，京鼎則是應材的主力代工廠，而一直以來與英特爾合作關係緊密的鈦昇，受惠英特爾先進製程封裝技術全面精進，也可望推升雷射切割等相關設備需求。

半導體設備市場銷售成長前一波驅力，主要貢獻自晶圓廠商極紫外光(EUV)微影設備升級周期，如今則是沉積和蝕刻設備需求帶動。眼前EUV設備導入暫時趨緩，因此目前對半導體設備銷售回溫預測，是由蝕刻和沉積設備需求拉動。

四、台積電大聯盟 2022年受惠廠商

儘管台積電在研發合作與議價上相當強勢，但訂單規模夠大，不只讓ASML、應材、東京威力等國際大廠受益良多，台廠如京鼎、帆宣、弘塑等業績飆上新高，更讓眾多小廠獲利能力好轉，獲得市場極大關注，除台積電訂單外，也開始爭取國際大廠青睞。儘管台積電在各方面合作都佔據絕對優勢，但對供應鏈而言，台積電訂單就是獲利與公司知名度的的保證。

放眼2022年，在台積電先進製程、封裝技術超前領先部署下，台灣半導體群聚效應持續擴大中，大小聯盟營運成長動能跟著台積電齊力登高，對國內半導體零耗件供應鏈而言，大客戶資本支出擴張政策再加碼以及稼動率維持高檔，無疑是使其短期及中長期營運維持成長腳步的關鍵。相關的台積電供應鏈是扣除中美貿易戰及華為禁令因素後最受惠的相關廠商。

五、投資建議

相較三星與英特爾，或是美光等記憶體廠，台積電擴產與EVU先進製程推進藍圖明確，加上又大舉擴產28奈米製程，對於DUV等眾多設備需求龐大，台積電已成為ASML最重要客戶。另對於應材、科磊等設備大廠，同樣也是營運成長主要助力，此也是為何國際大廠紛來台設立據點，以就近服務台積電。

個股建議方面，2022年比較看好EUV pod供應商家登和ASML的EUV機台模組及關鍵零件供應商帆宣以及台積電機能水的供應商之一的信紘科。2022年營運鎖定EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具，以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線，搭配ASML的EUV機台出貨，家登在EUV Pod有超過8成的市占。樹谷廠擴建完成並擴充設備，由於未來兩年晶片供不應求帶來可觀數量的12/8吋晶圓及光罩載具需求，未來營收挹注甚為可觀。

帆宣目前在手訂單續創新高達504.4億元， 包含ASML的EUV機台及台積電美國建廠計劃的訂單。受惠於EUV設備模組代工及半導體廠擴廠效應，其中EUV設備模組代工訂單已經放眼到2022年。在半導體廠產能大舉擴增效應下，使帆宣在廠務工程接單動能也相當強勁。

信紘科目前多角化的營收來源包含台積電化學、氣體供應系統拆移機業務，及最新切入先進封裝製程及前段黃光製程中EUV曝光後清洗段的製程機能水設備。目前在手訂單規模仍處歷史新高，能見度已達2022年。因大客戶於竹科、南科等地皆全速趕工，2022年隨設備進入裝機測試階段便能期待認列營收的高峰。