封測顧名思義是封裝加上測試，封裝是將製作完成的晶圓，晶圓切割過後變成晶粒，常見的包覆材質有塑膠、金屬或陶瓷，以用來保護晶粒，避免受到汙染。測試主要是檢測晶圓的功能是否可以正常運作，用來確保晶圓的良率與可靠度。

據TrendForce表示，主要是因為遠據辦公、遠距教學等新型態，再加上歐美疫苗施打快速，疫情獲得舒緩，帶動了半導體晶片的需求，大部分的業者營收呈現雙位數的成長。

除了遠據需求增溫外，5G 通訊、IT 產品、車用、電視等晶片應用還是有很強的需求，終端客戶積極備貨晶片，封測產能吃緊，再加上原物料有上漲，封測業者有因此而陸續對客戶漲價，造成今年第一季前十大封測業者淡季不淡。

TrendForce有特別說明，終端客戶由於怕去年缺貨狀況重演，加上運輸成本不斷漲價，遠距產品可能會有庫存過高的疑慮，大部分的國家在疫苗施打後，疫情傳遞的速度有變緩，政府可能有計畫逐步解封，逐步回復到原本正常的學習型態與工作型態，預期遠距需求可能會提前滿足，今年第三季可能需求會下降，使得晶片終端需求可能趨緩，到時可能會影響全球封測業者的營收與獲利。

三、台灣封測業者近況

日月光投控（3711）第一季EPS為1.99元，5月營收為422.7億，月增+2.25%，年增+18.1%，累計營收年增為+20.6%。日本野村近期調降日月光的目標價為120元，其理由主要有三，第一，封裝需求可能在今年第二季、第三季封測不再那麼吃緊；第二，下半年及明年日月光能漲價的幅度將會低於預期；第三，除了日月光和矽品有在擴充打線封裝產能以外，其他對手也同樣在擴產，打線封裝技術門檻低。

力成（6239）第一季EPS為2.21元，6月營收為70.63億，月增2.57%，年增10.34%，累計營收年增為2.17%。六月初時，力成旗下超豐有傳出染疫的消息，超豐用三天的時間對全體員工進行普篩，預估影響六月產能一成，之後可能會用提高生產效率及擴產來補上，法人認為現在打線封裝的產能，需求遠大於供給，而且上游晶圓代工廠有漲價且稼動率滿載，對超豐全年營收、獲利有幫助。

京元電（2449）第一季EPS為0.94元，6月營收為19.78億，月減30.8%，年減20.5%，累計營收年增為+3.87%。京元電六月初爆發疫情，因為有停工兩天，所有移工停工兩個禮拜，營收表現和當初預期相當，展望第三季，京元電也認為可以用提高效率與擴產的方式來補上第二季的營收缺口，京元電主要客戶為聯發科，其餘客戶還有高通、Skyworks、博通、NVIDIA、INTEL、華邦電、旺宏…等。

頎邦（6147）第一季EPS為1.81元，6月營收為23.51億，月增+0.2%，年增+40.4%，累計營收年增為+29.47%。頎邦主要提供面板驅動IC封測，包含了TDDI、OLED及LCD面板驅動IC。頎邦近期被美系外資降評，主要原因是市場供需可能到第三季就不會那麼吃緊，第三季的封測價格可能會小漲，甚至可能不會漲價，另外產能的擴充，也可能造成機台稼動率的下降，造成毛利率可能於今年到達高點，明年可能會下滑。

南茂（8150）第一季EPS為1.32元，5月營收為23.39億，月增+2.41%，年增+30.7%，累計營收年增為+20.1%。南茂樂觀看待後續景氣，因為5G與車、工規的數位轉型帶動半導體的需求增加，而且市場供應明顯不足，封測代工平均價格上漲，南茂有望因此提升獲利。

四、結論

多空看法不一，雖然法人對於封測展望有疑慮，但短期封測產能由於擴產速度趕不上需求，大多數封測業者仍對營運保持正向看待。疫情影響京元電與超豐，雖然六月營收表現並不亮眼，但在下半年仍有轉機。

五、參考資料

• 終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元，財經新報
• 日月光投控 野村降評，經濟日報
• 《半導體》短空無礙成長 超豐續登新高價，時報資訊
• 京元電6月營收月減30% 移工全面復工，經濟日報
• 《半導體》驅動IC漲勢見尾聲 頎邦遭外資降評砍價，時報資訊
• 南茂法說會簡報