一、產業之現況與發展
LED是一種當被電流激發時，通過傳導電子和空穴的再復合產生自發輻射而發出非相干光的半導體二極管。被廣泛應用於照明、背光、新型顯示等領域。自上而下來看， LED 產業可以劃分為襯底、外延片、芯片、封裝和應用五個環節。其中襯底、外延片和芯片統稱為產業鏈上游，封裝為中游，應用為下游。
當中mini LED作為一種市場前景廣闊的新技術，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優勢，將逐步導入產業應用。從終端應用場景來分， mini LED 的應用領域可以分為直接顯示和背光兩大場景。受益於兩大場景的雙重驅動， Mini LED 市場規模有望迎來快速成長，據 LEDinside 預測， 2023 年整體 Mini LED 產值將超過 10 億美元。
在直接顯示領域，Mini LED的發展機會得益於小間距市場的快速發展。如今，小間距LED 已經發展成熟，在此基礎上，mini LED 對其進行無縫隙承接，甚至能在應用領域做到加速滲透，從產品尺寸來看，mini LED直接顯示屏產品對應著110寸以上的顯示市場。受制於成本因素，其在家用顯示市場的普及難度較大，但是在商業、專業顯示市場潛力較大，包含交通管理指揮中心，安防監控中心，室內商業顯示等。
Mini LED 的背光產品主要集中在 110 寸以下的顯示領域，應用場景包括電視、手機、電競、車載 LCD 背光等。不同於傳統液晶顯示採取導光板側入式背光方案， mini LED 背光方案採用巨量 LED晶粒作為背光源。與側入背光方案相比，該方案具有區域亮度可調、顯色性和對比度更高的優點，並可達到 8K 顯示效果。與 OLED 相比， mini 背光方案具有壽命長、穩定性好、產業鏈成熟和成本下降快的優點。
二、產業上中下游之關聯性介紹
- 上游襯底是生產外延片的主要原材料，當前襯底材料主要為藍寶石及 GaAs 。
- 外延環節是在襯底上通過 MOCVD 形成半導體發光材料薄膜從而製成外延片的過程。
- 芯片製造環節則是通過一系列半導體工藝將外延片製備成發光顆粒，並通過關鍵指標測試，再進行磨片、切割、分选和包裝。
- 中游封裝是指將外引線連接至芯片電極，形成 LED 器件的環節。封裝的主要作用在於保護芯片與提高光提取效率。
下游應用是針對各類市場需求製成面向終端用戶的應用產品。如通用照明、景觀照明、汽車照明、顯示屏、背光應用等。目前，照明是終端市場應用最廣泛的產品，其次是顯示屏及背光應用。值得注意的是： 儘管全球LED 照明市場趨於成熟，下游需求增速已經開始放緩，而以小間距及 mini LED 為代表的新型 顯示及背光市場仍呈現快速增長態勢。
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