一、2021年半導體市況
2021年半導體產能供不應求，邏輯IC及記憶體同步缺貨，帶動各大廠積極擴產因應強勁需求。晶圓代工廠及DRAM廠今年投資重點在於擴建極紫外光（EUV）產能，包括台積電、英特爾、三星、SK海力士等已向艾司摩爾預訂EUV曝光機，其中，台積電及三星下半年加快3奈米晶圓代工產能建置，三星及SK海力士建置1a奈米DRAM產能。
預期2020、2021兩年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，2022年預估持平；整體記憶體支出今年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。
在記憶體市場部份，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。
SEMI（國際半導體產業協會）於4月27日最新公布北美半導體設備出貨報告，2021年3月份設備製造商出貨金額達32.739億美元，較前月成長4.2％，較去年同期成長47.9％，連續3個月創下歷史新高紀錄。
SEMI預期在2020～2022年三年期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關，達到836億美元規模並創下新高。
二、半導體設備支出變化
隨著日前晶圓代工龍頭台積電上調2021年全年的資本支出達250億到280億美元的情況下，接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。SEMI在2020年整體OEM半導體設備預測報告指出，2020年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄。在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期。
以區域別來看，中國、台灣和南韓都是2020年及2021年設備支出金額的領先市場。中國因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，於2020年和2021年兩年的半導體設備總支出中躍居首位。台灣2020年設備支出則在2019年大幅成長68%之後略微修正，但預計2021年又將再度回升，反彈幅度達10%，讓台灣穩坐設備投資的第二位。
三、美國半導體設備商佔全球設備比重約一半
全球設備、材料供應鏈雨露均霑，ASML、應材(Applied Materials)等國際大廠2021年業績將保持成長態勢，而台廠如京鼎、帆宣、家登、萬潤、弘塑、漢唐等全年獲利也相當可期，當中應有業者將續創新高，跟著台積電走，完全不受疫情而有所波動，2021年仍將是好光年。
2021年3月英特爾宣布7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV技術，同時也投資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，據了解鎖定7奈米以下先進製程技術，明顯感受到中獎喜悅的應屬EUV等設備材料供應鏈。
英特爾更積極推進EUV製程與擴大封裝等業務，當然也會加大採購設備材料力道，接著在歐美等全球還有投資計畫，目前看來應材、科林研發、KLA等國際設備大廠將受惠，而最開心的就是獨家供應EUV設備的ASML。
隨著英特爾擴大生產，台廠供應鏈中可能受惠的就是台積電、英特爾EUV光罩傳送盒供應商家登，還有帆宣為EUV設備模組代工廠，京鼎則是應材的主力代工廠，而一直以來與英特爾合作關係緊密的鈦昇，受惠英特爾先進製程封裝技術全面精進，也可望推升雷射切割等相關設備需求。
半導體設備市場銷售成長前一波驅力，主要貢獻自晶圓廠商極紫外光(EUV)微影設備升級周期，如今則是沉積和蝕刻設備需求帶動。眼前EUV設備導入暫時趨緩，因此目前對半導體設備銷售回溫預測，是由蝕刻和沉積設備需求拉動。
四、台積電大聯盟 2021年受惠廠商
台積電2020年營收再創新高，預估2021年年度資本支出300億美元。競爭對手三星也不遑多讓，預計2021年針對半導體事業的資本支出較2020年增加20%，金額達35兆韓圜（約296億美元），將分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。而英特爾也公布2021年資本支出金額為190億美元，較台積電及三星大幅落後。
放眼2021年，在台積電先進製程、封裝技術超前領先部署下，台灣半導體群聚效應持續擴大中，大小聯盟營運成長動能跟著台積電齊力登高，對國內半導體零耗件供應鏈而言，大客戶資本支出擴張政策再加碼以及稼動率維持高檔，無疑是使其短期及中長期營運維持成長腳步的關鍵。相關的台積電供應鏈是扣除中美貿易戰及華為禁令因素後最受惠的相關廠商。
五、投資建議
受惠三星、台積電資本支出將大增，獨家供應EUV機台的ASML業績也跟著火紅，2020年第4季及2020年全年營收、獲利皆創新高，對於2021年，ASML認為，不論消費性電子、車用晶片和工業市場都驅動邏輯晶片和記憶體客戶對ASML全系列產品的需求，因此2021年的業務將持續成長。預期台積電2021年EUV機台採購量約在18台，三星約與台積電相當，英特爾估約3~5台，皆是只增不減，此舉將推升ASML 2021年營運可望續創新高。
個股建議方面，2021年比較看好無塵室統包工程業務的漢唐和ASML的EUV機台模組及關鍵零件供應商帆宣以及應材的三大供應商之一的京鼎。漢唐展望2021年，目前在手訂單500億元且持續增加中，前景樂觀，長期成長動能顯著。帆宣2021年上半年受惠產品結構較佳，有助於毛利率維持在高檔。受惠台積電、ASML營運攀高，目前在手訂單逾240億元，包括台積電十八廠P4 / 寶山 RD廠、美光台中廠的擴廠需求。京鼎受惠台積電及記憶體大廠先進製程持續推進，美系大客戶應用材料擴大釋出製程腔體及模組代工訂單，加上半導體設備備品出貨暢旺，在手訂單能見度已至下半年，全年營收將突破百億元大關，而2022年首季竹南新廠開出後，全年業績將持續揚升。
台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。
免責聲明
本刊載之報告為華南投顧於特定日期之分析，已力求陳述內容之可靠性，純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭內容之時效性，
審慎考量投資風險，並就投資結果自行負責。報告著作權屬華南投顧所有，禁止任何形式之抄襲、引用或轉載。
