一、業之現況與發展
根據HIS Markit預估Micro-LED出貨量(成品)於2020~2025年呈現CAGR達99%增率之成長態勢；雖然年增率高是因為其為一新興產業故基期低，但仍然凸顯其於某些特定niche market有著高度之成長性。
Micro-LED終端應用產品於2018年時,主要產品應用別是“公共顯示器”(佔比達98.5%)；預估至2025年時，三大應用區塊分別是；「智慧錶：約68%」、「筆電/平板：約8%」、「手機：約17%」；由於初期成本高，故未來廠商發展重點會優先鎖定在超小尺寸且對價格敏感度低的市場應用，所以未來在高階智慧手錶應用之成性會是最高。
二、產業上中下游之關聯性
產業鏈基本組成是: 驅動背板、LED晶粒、驅動IC、巨量轉移4大塊。這三者有一個共同的特點，即大量繼承於已有的液晶和LED產業。因此台灣工研院認為，他們具有整條產業鏈的優勢。
三、未來市場面之展望
然而為什麼 Micro LED 顯示器生產上如此窒礙難行？在生產過程中面臨哪些困難，延宕了商業化時程呢？ 我們由以下3點來做一說明：
- Micro LED 與 LED 同樣都以磊晶矽晶圓為基礎，然而 Micro LED 磊晶的需求遠比傳統 LED 來得嚴苛。由於 Micro LED 晶片大小不超過 100 微米，磊晶的波長一致性更是至關重要(Epi 時的中心波長window 小 (<2nm), 易增加不良率)，晶圓若有不平整，便可能帶來晶片缺陷，增加後續製成開銷
- 若要將 LED 晶片轉為顯示器，Micro LED 晶片必須先從藍寶石基板移除，轉移在另一個暫存基板上，再由此視功能與目的需求移到不同的背板上。由於晶片極小、數量龐大，轉移過程也就倍加困難，如果使用傳統的取放過程來轉移上百萬顆 LED，勢必極為耗時又加重生產成本。為加速轉移過程，目前已有多家廠商研發各種轉移技術處。除此之外，要將Micro LED晶片放到在目標基板上並準確排列，也是一項困難的挑戰 ;所以巨量移轉之效率仍須持續提升 (移轉時間越長, 成本費用越高 )
- 在生產過程中持續檢測 Micro LED 晶片功能是否正常，以確保晶片效率並提高整體良率，也是製程中的重要步驟。若檢測到晶片瑕疵，則必須採用對應的維修技術，精準對症下藥。晶片微小化則又加深了這些程序的困難度。所以Micro LED 顯示器生產成本有一大部分源自於修復 & 巨量轉移所衍生出之成本
以上3點都是廠商在將Micro-LED技術商業化過程中急需努力克服之處,再加上目前整個產業之生態系建構仍不完備也是需持續關注之重點;然而目前亦看見全球顯示器大廠皆已投入不少資源進行發展,也就讓我們拭目以待Micro-LED產業未來是否有突破性之發展了〬
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