摩爾定律（英語：Moore's law）是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出來的。其內容為：積體電路上可容納的電晶體（晶体管）數目，約每隔兩年便會增加一倍；經常被參照的「18個月」，是由英特爾執行長大衛·豪斯（David House）所說：預計18個月會將晶片的效能提高一倍（即更多的電晶體使其更快）。
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而奈米制程是什麼，以14奈米為例，其制程是指在芯片中，線最小可以做到14奈米的尺寸，下圖為傳統晶體管長相，以此作為例子。縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？下圖中的L就是我們期望縮小的部分。借助閘极長度，電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。
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摩爾定律出現的重大突破。半導體設備廠艾斯摩爾（ASML）確認1.5奈米製程的發展性，支撐摩爾定律延續至2030年。摩爾定律未亡，至少EUV光刻工藝還可用15年。半導體製造工藝進入10nm之後，難度越來越大。為此，Intel多次調整了產品策略，10nm工藝的產品推遲到2019年，以致於很多人認為摩爾定律將死。當7nm工藝節點將開始採用ASML開發EUV光刻工藝，這將會支持未來15年半導體製造業。ASML表示，部分客戶已經在討論2030年的1.5nm工藝路線圖了。
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台積電7奈米製程，預期今年將有50個以上的設計案投片(tap )，包括CPU、GPU、AI加速器晶片、加密貨幣採礦ASIC、網路晶片、遊戲機晶片、5G晶片以及車用IC。該製程節點與兩個世代前的16FF+製程相較，能提供35%的速度提升或節省65%耗電，閘極密度則能提升三倍。
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而隨著人工智慧邊緣運算、AI/HPC巨量資料運算、比特幣挖礦運算、先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新應用的蓬勃發展，半導體市場也出現新的典範轉移，過去幾年晶片需求集中在智慧型手機供應鏈，但今年以來已經看到很大的改變。同時，IC設計提供通用標準型晶片（ASSP）的商業模式也持續受到挑戰，轉而代之的是以系統廠為主的ASIC市場正在快速起飛。
資料來源：工商時報
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