摩爾定律(英語:Moore's law)是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾提出來的。其內容為:積體電路上可容納的電晶體(晶体管)數目,約每隔兩年便會增加一倍;經常被參照的「18個月」,是由英特爾執行長大衛·豪斯(David House)所說:預計18個月會將晶片的效能提高一倍(即更多的電晶體使其更快)。

資料來源:維基百科

 

而奈米制程是什麼,以14奈米為例,其制程是指在芯片中,線最小可以做到14奈米的尺寸,下圖為傳統晶體管長相,以此作為例子。縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量,然而要縮小哪個部分才能達到這個目的?下圖中的L就是我們期望縮小的部分。借助閘极長度,電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。

資料來源:網路整理

摩爾定律出現的重大突破。半導體設備廠艾斯摩爾(ASML)確認1.5奈米製程的發展性,支撐摩爾定律延續至2030年。摩爾定律未亡,至少EUV光刻工藝還可用15年。半導體製造工藝進入10nm之後,難度越來越大。為此,Intel多次調整了產品策略,10nm工藝的產品推遲到2019年,以致於很多人認為摩爾定律將死。當7nm工藝節點將開始採用ASML開發EUV光刻工藝,這將會支持未來15年半導體製造業。ASML表示,部分客戶已經在討論2030年的1.5nm工藝路線圖了。

資料來源:資訊產業資訊室

 

台積電7奈米製程,預期今年將有50個以上的設計案投片(tap ),包括CPU、GPU、AI加速器晶片、加密貨幣採礦ASIC、網路晶片、遊戲機晶片、5G晶片以及車用IC。該製程節點與兩個世代前的16FF+製程相較,能提供35%的速度提升或節省65%耗電,閘極密度則能提升三倍。
資料來源:eettaiwan

 

而隨著人工智慧邊緣運算、AI/HPC巨量資料運算、比特幣挖礦運算、先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車等新應用的蓬勃發展,半導體市場也出現新的典範轉移,過去幾年晶片需求集中在智慧型手機供應鏈,但今年以來已經看到很大的改變。同時,IC設計提供通用標準型晶片(ASSP)的商業模式也持續受到挑戰,轉而代之的是以系統廠為主的ASIC市場正在快速起飛。
資料來源:工商時報

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